目前，隨著半導體芯片工藝技術的發展，工藝技術節點進入 28 納米、14 納米等更先進等級，隨著工藝流程的延長且越趨復雜，每個晶片在整個制造過程中需要甚至超過 200 道清洗步驟，晶圓清洗變得更加復雜、重要及富有挑戰性；清洗設備及工藝也必須推陳出新，使用新的物理和化學原理，在滿足使用者的工藝需求條件下，兼顧降低晶圓清洗成本和環境保護。
 

　　國產濕法工藝設備所部署的技術路線：

　　槽式設備（槽數量按需配置）及單片機設備（8~12 反應腔）均可以提供 8~12 寸晶圓制造的濕法工藝設備。該類設備可以應用在先進工藝上，主要為存儲（DRAM，3D Flash）、先進邏輯產品以及一些特殊工藝上，例如薄片工藝、化合物半導體、金屬剝離制程等。

 

　　在技術儲備上，國產品牌將持續投入資源開發符合高階工藝應用的設備（如多反應腔、18 腔等）。

 

　　國產品牌的濕法工藝設備的子系統包含藥液循環系統、溫控系統、傳送系統、自動控制系統、通信系統、傳感控制系統、氣體流場設計、反應藥液回收環設計等。

 

　　此外，泛半導體工藝伴隨許多種特殊制程，會使用到大量超高純（ppt 級別）的干濕化學品，這是完成工藝成果的重要介質，其特點是昂貴并伴隨排放。

 

　　在集成電路領域，高純工藝系統主要包括高純特氣系統、大宗氣體系統、高純化學品系統、研磨液供應及回收系統、前驅體工藝介質系統等。

 

　　其中，各類高純氣體系統主要服務于幾大干法工藝設備，各類高純化學品主要服務于濕法工藝設備。

 

　　國產品牌在濕法工藝往深度走的同時，在減排和工藝數字化領域也投入研發，有具體的產品和服務的部署，該領域的投入兼具經濟效益和社會效益。高純工藝系統的核心是系統設計，系統由專用設備、偵測傳感系統、自控及軟件系統、管閥件等組成；系統的前端連接高純介質儲存裝置，系統的終端連接客戶自購的工藝生產設備。

 

　　博易盛專注于清洗設備的研發與制造，主營產品有：全氣動網板清洗機、全自動水基網板清洗機、全自動PCBA在線型清洗機、全自動PCBA離線型清洗機、全自動毛刷清洗機、全自動治具清洗機、全自動吸嘴清洗機、全自動攝相頭模組清洗機、全自動晶圓清洗機等系列清洗設備。

　　

　　半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域，半導體主要由四個部分組成：集成電路、光電器件、分立器件和傳感器，其中集成電路在總銷售額占比高達80%以上，是半導體產業鏈的核心領域。其中通常以芯片設計、制造和封裝測試為集成電路產業鏈三大環節，設備材料與制造和封裝測試聯系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。

 

　　隨著國家扶持力度的不斷加大，制造企業與國產設備廠商的合作意愿較強，國產化進度明顯加快，市占率不斷提升，有望成為未來的優質賽道。

 

　　半導體設備資本投入大，人才缺乏，行業壁壘較高，能獲得優勢資源的各細分領域的龍頭企業，國產替代的速度預計將高于靠后企業。

 

　　以上就是半導體清洗設備，國產設備步入高速成長期的介紹，希望能給大家多一些了解或幫助。

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