伴隨半導體技術的不斷創新，對工藝技術的要求也越來越高，特別是對半導體晶片的表面質量。主要原因是晶片表面的顆粒和金屬雜質的污染會嚴重影響器件的質量和成品率。由于晶片表面的污染嚴重影響產品的良率，據數據統計每年有近50%以上的材料損失，因此我們今天來聊聊等離子清洗在晶圓清洗中的重要作用。

　　在現階段，有機雜質來源廣泛，如人體皮膚油脂、細菌、機油、真空油脂、光刻膠、清洗溶劑等。這類污染物通常會在晶圓表面形成有機薄膜，以防止清洗液到達晶圓表面，導致晶圓表面清洗不徹底，使得清洗后的晶圓表面上金屬雜質等污染物保持完好。

 

　　因而我們在半導體制程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質量就顯得尤為重要。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，所以國內外各大公司和研究機構一直在不斷研究清洗工藝。等離子清洗作為一種先進的干洗技術，具有綠色環保的特點。隨著微電子技術的不斷發展，等離子清洗機在半導體行業得到越來越廣泛的應用。

 

　　PBT的晶圓清洗機主要清洗流程：放入物料  ---- 一鍵清洗開始，安全門自動關閉  ----  二流體清洗 --- 離心脫水（去靜電離子風與加熱腔體輔助干燥) --- 清洗完畢 --- 報警提示  --- 玻璃門自動打開。它采用高速離心設計，主要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗；搭配二流體清洗、靜電消除/氮氣、高速離心等裝置，使被清洗件達到干燥、潔凈的目的。

 

　　等離子清洗具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環境污染等優點。等離子清洗常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體，被抽走。這種清洗技術具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點，有利于保證產品質量。而且不使用酸、堿、有機溶劑，越來越受到人們的重視。

 

　　以上就是等離子清洗在晶圓清洗中的重要作用的介紹，希望能給大家多一些了解或幫助。

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