PCB/PCBA，簡單地說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。通俗的說是PCB是沒有上元器件的線路板，PCBA是焊接上電子元器件的線路板。今天我們就與大家一起來了解下PCBA返工及去除殘留焊料的問題。

 

　　為了快速地完成PCB/PCBA返工——移除和更換PCB/PCBA上的元件，在拆焊和移除元件后，需要正確地去除殘留焊料。此步驟很重要，主要原因如下：元件，尤其是小型封裝或超細間距元件，需要與焊盤表面共面，以使更換元件適當對齊。另外，殘留焊料可能已經有較厚的金屬間化合物層，可能導致焊點過早失效。

 

　　通常我們有幾種方法可用于去除殘留焊料，包括但不限于真空抽吸、焊料編織帶（芯）和芯吸片。每種方法都有各自的優點和缺點。

 

　　下面我們來簡單了解下焊接編織帶方法：

 

　　焊料編織帶是一種銅網，放置在涂有助焊劑的PCB焊盤上。一些編織帶預涂有助焊劑，可加強芯吸作用。在選擇的編織帶尺寸應略小于焊盤尺寸。建議首先確保所使用的助焊劑在去除焊料過程中處于活化狀態；其次確保烙鐵頭溫度與被去除焊料合金的回流溫度一致。將烙鐵頭垂直于焊盤上下移動，使焊接編織帶位于烙鐵頭和焊盤之間。當焊料芯吸到編織帶中時，將編織帶從焊盤上移除，使編織帶的非焊料填充部分可用于焊盤的其余部分。不要擦洗多引線元件或面陣列元件的焊盤，因為焊盤可能會浮起或損壞。此操作取決于操作員的技能，因此需要對操作員進行技能培訓，以免損壞PCB。

 

　　除了焊料芯吸方法之外，真空抽吸是從焊盤位置去除焊料的另一種方法。這種真空吸取法可以通過手動彈簧泵、手動工具來完成，可作為BGA/無引線器件返工系統的組成部分或作為獨立的可編程工具。

圖1：對BGA進行再植球之前，用于去除殘余焊料的焊芯。

 

　　在此我們不建議運用手動泵，主要因為焊點在幾個加熱和冷卻循環中，烙鐵頭缺少連續吸力。在運用其他電動真空拆焊東西的情況下，烙鐵頭中心的孔被用作真空，以去除到達回流狀況的焊料。建議將烙鐵頭直徑與焊盤寬度匹配，因為大于焊盤尺度的烙鐵頭可能會燒壞PCB層壓板。將助焊劑涂抹到該焊盤方位后，將加熱的烙鐵頭輕輕地放在焊盤上，直到感覺到焊料進入回流狀況。不要對焊盤施加壓力，否則會損壞焊盤。

 

　　集成的可編程焊料去除東西通常有一個傳感器，可使烙鐵頭與PCB的距離堅持固定的高度。不管是手動設備仍是自動體系的組成一部分，都需求清除含有殘留焊料的貯存器。與焊料編織帶辦法相比，焊料抽吸辦法，不管運用何種類型的體系，都是快速的，只需求較少的技能和經歷。

 

圖2：可編程焊料去除東西。

 

　　PCB返工中，去除焊料最少選用的技能是銅試片法。該辦法運用浸有助焊劑的銅片一次即可去除一切殘留焊料。將銅片放在BGA返修體系噴嘴上加熱，然后緩慢地放在PCB外表。當它進入BGA或CSP焊盤附近時，焊料會芯吸到銅片上。這種辦法的優點之一是去除速度快。但被PCB潛在的共面性問題（可能會損壞PCB層壓板或導致其作用欠安）、專用東西——一次性銅片的成本，以及能夠編程或阻止銅片落到PCB上的需求所抵消。

 

　　不管是選用焊炓芯吸辦法、焊料真空抽吸東西仍是芯吸銅片，從可靠性和貼裝元件質量的視點來看，在貼裝更換元件之前從焊盤上去除焊料都是十分關鍵的。返工技能的選用取決于東西功用的種類、返工設備的雜亂程度以及操作員的經歷。選擇恰當的辦法進行PCB返工時，需求考慮周期時間和可能危害PCB層壓板的潛在危險要素。

 

　　PCBA便是將一塊PCB空板通過一道道工序的加工，最終加工成一個可供用戶運用的電子產品。在出產的過程中，一環扣著一環，哪一環節出現了質量問題，都對產品的質量產生很大的影響。

 

　　以上就是清洗廠家談PCBA返工及去除殘留焊料的內容，希望能給大家多一些了解或幫助。

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